联发科Helio X30X35曝光 采用10nm工艺

    中关村在线消息：联发科一直希望向高端进军，不料造化弄人，目前其最高端的Helio X20和X25依然并未达到市面上的“高端”水准，目前其正在努力研发下一代的Helio X30和X35。

联发科Helio X30、X35曝光（图来自Digitimes）

    据Digitimes报道，联发科全新的Helio X30和X35都基于10纳米工艺研发，采用十枚核心设计，包括两枚ARM最新的Cortex-A73内核，主频可达2.8GHz，还包括4枚ARM Cortex-A53内核，主频2.2GHz，另4枚同样为Cortex-A53，但主频略低一些，为2GHz。


    图形处理器方面，Helio X30集成PowerVR 7XT，具有4枚核心，支持4000万像素相机、可拍摄此像素下的24fps视频，也可以拍摄1600万像素模式下的60fps视频，或800万像素的120fps视频。同时其支持谷歌Daydream VR平台。


    其他方面，Helio X30支持8GB的LPDDR4 POP 1600MHz内存，至此UFS2.1标准存储，支持3载波聚合，支持LTE Cat.10和LTE Cat.12全网通通信基带。


    Helio X35为Helio X30的高端版本，根据目前Helio X20和X25的关系猜测，有可能Helio X35会在主频等方面进行提升，其定位中高端机型。据悉，其主要用于2000-3000元价位段的智能手机当中，不过，这也不一定由联发科说了算，毕竟智能手机厂商的价格战什么都做的出来，压低价格是常有的事。


    根据Digitime从台湾供应链处获得的消息，目前台积电的10纳米芯片已经获得三个客户订单，包括苹果、联发科，联发科Helio X30初步定于2017年第一季度量产。