高通推下一代快充技术Quick Charge 3.0

    在快充技术Quick Charge 2.0得到普及之后，今天高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm®Quick Charge™ 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，QuickCharge 3.0在同类产品中首次采用最佳电压智能协商（IntelligentNegotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。

高通推下一代快充技术Quick Charge 3.0

    实测显示QuickCharge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。

    与上一代相比，借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。

    此外，当与Qualcomm Technologies最新的、先进并联充电配置一起使用时，Quick Charge 3.0可以实现：

   · 与Quick Charge 2.0相比，帮助提高快速充电速度最高达27%，或减少功率损耗最高达45%

   · 比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度

    目前Quick Charge 3.0现已正式推出，并将在部分Qualcomm®骁龙™处理器中以选配形式提供，包括骁龙820、620、618、617和430处理器；搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies, Inc.的产品。

    充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，QuickCharge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

   另外Quick Charge 3.0能够与QuickCharge之前的版本及连接器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge生态系统，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。