300Mbps 高通发布第四代Modem芯片组

    高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士发表演讲时称，“全球移动数据流量将实现大幅增长，我们要为将来增长1000倍做好准备”，为了做好充分的准备，2013年高通发布了下载速率高达300Mbps的第四代调制解调器芯片组。

300Mbps 高通发布第四代Modem芯片组

    Gobi 9x35调制解调器的最新特性包括宽频40MHz LTE Advanced载波聚合，以及支持峰值数据速率最高达300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6与Category 4相比，有效地将峰值下行速率提升了一倍。Gobi 9x35是移动行业发布的首个20纳米制程LTE Advanced调制解调器。值得一提的是第四代LTE芯片组网络数据速率是第二代芯片组解决方案的三倍。

    另外高通还正式推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，其Category 6下载速率最高达300Mbps，全新嵌入式连接平台基于美国高通技术公司的第四代3G/LTE调制解调器芯片Gobi 9x30和射频收发芯片QualcommWTR3925。WTR3925还集成提供无缝全球定位的Qualcomm IZa定位平台。

   在MWC2014上通过三星GALAXY Note3完成首次LTE Advanced Category 6连接，演示中的三星GALAXY Note3是专门为LTE Cat6演示而设计和改装的，采用了高通骁龙805处理器和Gobi 9x35调制解调器。

    而在LTE Advanced的下一阶段，载波聚合达到宽频（40MHz）级别，而20MHz载波聚合也已通过前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和实现。全球的运营商如今面对的不仅是40MHz载波聚合，还有根据他们所在地区LTE频段的大量LTE载波聚合频段组合。 Gobi 9x35和WTR3925旨在解决这些日趋复杂的LTE载波聚合。